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國(guó)產(chǎn)晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)化檢測(cè)集成電路外觀不良!_d
作者: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-10 瀏覽次數(shù) :0
集成電路生產(chǎn)需經(jīng)過(guò)薄膜沉積、蝕刻、拋光、減薄、劃切和倒裝等眾多復(fù)雜的工藝流程,流程中的任何異常都可能導(dǎo)致晶圓表面缺陷的產(chǎn)生.準(zhǔn)確識(shí)別圓表面的各種缺陷模式可幫助發(fā)現(xiàn)和調(diào)整在線制造過(guò)程中的異常因素,提高集成電路生產(chǎn)的效率同時(shí)也可以降低集成電路生產(chǎn)的廢品率避免因大批量晶圓表面缺陷而造成巨大的成本損失。
隨著工業(yè)4.0的發(fā)展,基于機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的檢測(cè)方法在晶圓表面缺陷檢測(cè)中被廣泛應(yīng)用。
無(wú)錫精質(zhì)一直致力于圖像技術(shù)及機(jī)器視覺(jué)的研發(fā)和制造,公司研發(fā)的檢測(cè)設(shè)備有晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、ccd視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備、光學(xué)篩選機(jī)、云盤(pán)高速檢測(cè)設(shè)備、卷料檢測(cè)機(jī)、吊牌檢測(cè)機(jī)、一鍵測(cè)量?jī)x等,廣泛應(yīng)用于工業(yè)產(chǎn)品外觀檢測(cè)如粉末冶金、車(chē)削件、O型圈、塑膠件、五金件、電子元器件、緊固件、螺絲螺母等產(chǎn)品外觀檢測(cè)。
晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)原理
晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備使用工業(yè)相機(jī)將檢測(cè)到的目標(biāo)轉(zhuǎn)換為圖像信號(hào),然后根據(jù)像素分布以及亮度,顏色和其他信息將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)。 圖像處理系統(tǒng)對(duì)這些信號(hào)執(zhí)行各種操作,以提取目標(biāo)的特征(例如面積,數(shù)量,位置,長(zhǎng)度),然后根據(jù)預(yù)設(shè)的允許范圍和其他條件(包括大小,數(shù)量等)輸出結(jié)果。
晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備與人工手動(dòng)檢查的比較:對(duì)產(chǎn)品外觀和尺寸質(zhì)量的全面檢查,長(zhǎng)期的手動(dòng)目視檢查,眼睛疲勞以及產(chǎn)品檢查效率和準(zhǔn)確性低。 使用晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備代替人工視覺(jué)可以大大提高生產(chǎn)效率和檢查精度,降低人工成本。