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芯片是指含有集成電路的硅片。它很小，通常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片或微電路、微芯片和集成電路是電子設備中電路(主要包括半導體器件和無源器件)小型化的一種方法，通常是在半導體芯片表面制造的。

　　上述在半導體芯片表面制造電路的集成電路也稱為薄膜集成電路。另一種厚膜混合集成電路是由立的半導體器件和無源器件集成在襯底或電路板上的小型化電路。

　　隨著半導體技術和電子工業(yè)的飛速發(fā)展，芯片缺陷檢測技術在整個工業(yè)生產過程中發(fā)揮著越來越重要的作用。外觀檢測有三種方法：(1)傳統(tǒng)的手工檢測(2)采用激光測量技術的芯片外觀檢測(3)與前兩種方法相比，基于機器視覺的芯片缺陷全自動檢測設備作為一種靈活、實時、非接觸、高精度的檢測技術，芯片缺陷全自動檢測設備也得到了廣泛的應用。

　　芯片缺陷全自動檢測設備的檢測過程

　　1、通過振動板、輸送帶或機械手將產品有序地安排和運輸到直線軌道前端
　　2、通過傳送帶或玻璃板將被檢測物傳送到工業(yè)攝像機進行拍攝，并傳送到可視化軟件處理系統(tǒng)
　　3、通過可視化軟件的計算與分析，區(qū)分好產品與壞產品
　　4、氣動元件，CCD自動測試機的執(zhí)行元件。根據PLC的指令，控制高壓空氣開關。將被測產品和不良產品吹到不同的接收設備中

　　芯片缺陷全自動檢測設備與人工檢測有哪些區(qū)別

　　人工檢測

　　1、檢測速度慢
　　2、成本高
　　3、勞動強度大
　　4、標準不統(tǒng)一
　　5、檢測精度低　　芯片缺陷全自動檢測設備檢測

　　1、速度快
　　2、靈活性強
　　3、精度高
　　4、非接觸性
　　5、客觀性強
　　6、可靠性高
　　7、功能強